常见问题-QA文档

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1月20日修改

正更新中，会记录一些大家常见的问题。

一、硬件设计&生产&焊接

如果使用课程工程打样时，提示下方问题

可以打开工程，随便修改点丝印，或者加点过孔重新下单即可，如果还是不行，可以和客服说明下。​

37%

63%

WiFi模组焊接方向问题

发现很多同学焊接错WiFi模组方向，下方是正确的焊接方向参考，这个模组的mark点是一个箭头的，不是测试焊盘​

自行焊接建议

1、最好分模块焊接，不要一下子把所有器件都焊接上，参考​2、硬件设计硬件设计文档部分的焊接思路，先焊接核心外围​

2、特别注意：T113底部是芯片的GND，需要加锡膏

如果自己焊接的板卡，出现烧录不了固件的，可以按下发思路排查下：​

1.
测下T113 核心电源部分，按原理图逐路测试外围的电容看看有没有电到，有没有短​

2.
测Debug USB到T113是否有联通​

3.
测主时钟晶振有没有起振​

4.
最后直接安装驱动，打开烧录软件烧录系统固件看看​

5.
焊接时，不建议全部器件焊接完成，只需焊接最小系统器件就可以测试烧录，最小系统可以参考下图​

6.
有一位同学出现wifi模组焊反，也导致烧录不了，正确焊接可以参考下图​

可以进入烧录模式，但是烧录失败的

57%

43%

可以进入到此模式，代表USB和T113部分焊接是没有问题的，一般是Flash问题，部分同学买多拆机Flash，会导致烧录失败，可以从正品的大店铺、或者立创重新购买测试。​

另一位同学的排查思路：

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