2、硬件设计

用户5985

3月2日修改

课程最终参考工程

最终参考工程V2：

优化了功放发热、LDO发热问题，建议使用

ProPrj_Smart_Screen_T113_end_2025-07-25.epro

543.82KB

参考工程V1：

不建议使用

ProPrj_T113_S3.epro

502.88KB

EDA环境搭建

硬件设计还是和打印机课程之前一样，使用立创EDA专业版，更容易上手，操作更简单。​

如果大家还不了解如何安装立创EDA、如何创建工程、以及基础用法，可以回去看基础部分的课程，先用立创EDA绘制最简单的两层板，先学习下软件的使用，我们这套课程，这部分基础重复的内容，会快速讲解。​

软件下载链接：https://lceda.cn/

lceda-pro-windows-x64-2.2.38.8.exe

212.70MB

EDA网页版本和EDA本地版本的区别

下载EDA本地版本时，需要设置在线模式，避免很多封装找不到。​

工程创建

创建工程，Smart_Screen_T113，尽量减少中文、中文字符路径的使用。​

修改原理图名称为1_Core，这是因为这个项目模块比较多，一页的原理图放不下，我们后续会创建很多页原理图，第一页一般用于绘制主芯片相关模块，所以这样命名。​

原理图的绘制

Linux板卡的原理图和STM32单片机的原理图绘制有何不同？

其实并没有太大不同，毕竟原理都是一样的，要真找不同，其实就是模块多了点，那我们把模块都逐个拆解开后，你就会发现，其实也一样简单。​

主芯片的选型

本次方案选择的是T113S3芯片，主要是两方面考虑：

第一是封装为LQFP128，更好焊接，这也是做教程时首要考虑的，学习复刻更容易，成本更低​

第二是配置相当不错，Cortex-A7双核，单核HiFi4 DSP，内置128M DDR3， 3 ADCs, 2 DACs, 2 I2S/PCM,等​

2、硬件设计​